精密オスメス分離カラム

製品パラメータ

材料および原材料の検査

すべての精密オスメス分離カラムは、高純度の新しい絶縁プラスチック原料を採用しており、リサイクル材料を使用せず、安定した絶縁性能と機械的靭性を保証します。入荷した原料は厳格な絶縁抵抗試験、高温・低温耐性老化試験、引張強さの抜き取り検査を受けます。原材料の表面には不純物、気泡、亀裂がなく、絶縁不良や完成品の破損が起こりにくくなっています。原材料の各バッチには完全な検査記録があり、バッチの安定性を確保し、電子業界の安全基準を満たしているため、不適格な材料によって引き起こされる回路の安全上の危険を効果的に回避できます。

インストールガイドとインストールに関する注意事項

このオスメス絶縁カラムは、単一の固定設置と多層積層アセンブリをサポートし、さまざまな回路基板間隔要件に適応します。取り付けの際は、おねじを予備のねじ穴に合わせてゆっくりとねじ込みます。ねじの滑りやカラム本体の亀裂を防ぐため、過度の力を加えないでください。絶縁効果の損失を避けるために、金属の導電性アクセサリーと層をまたがって一致させることは固く禁じられています。多層 PCB アセンブリの場合は、均等な応力と平坦な基板取り付けを確保するために、絶縁柱を四隅と中央の位置に均等に取り付けます。材料の劣化や性能の低下を防ぐため、高温多湿の極端な環境での長時間の使用は避けてください。

適用事例とプロジェクトのリファレンス

さまざまな精密電子絶縁アセンブリプロジェクトに広く適用されます。通信機器プロジェクトでは、内部回路基板の絶縁と固定に使用され、信号干渉を効果的に低減し、機器の動作安定性を向上させます。新エネルギー制御ボックス プロジェクトでは、導電性コンポーネントを隔離して短絡や漏電のリスクを防ぎ、電気の安全性を向上させます。産業用オートメーション機器では、制御モジュールの層状の間隔を実現し、衝撃吸収効果により精密回路の振動による損傷を軽減します。また、豊富なエンジニアリングサポート経験により、医療機器、スマートホーム機器、自動車電子アセンブリプロジェクトのカスタマイズされたマッチングもサポートします。

注文とカスタマイズの説明

すべての標準サイズは在庫があり、短納期と柔軟な MOQ で小ロットの試用注文や大ロットのプロジェクトの大量注文をサポートします。特殊長さ、特殊ねじ仕様、耐高温強化版、特注色、特殊形状の外装構造など、規格外のカスタマイズにもフル対応いたします。絶縁試験レポート、耐老化性試験レポート、製品認定証明書を提供できます。輸送中の製品の損傷を防ぐためにプロ仕様の耐圧梱包を採用し、ブランド顧客向けに専用のカスタマイズされた梱包と OEM マーキングをサポートします。